第325章 提问环节（2/3）

“我可没有这么说，使用duv光刻机加工n芯片的难度实在是太大了，我们瑞达科技或者瑞芯晶圆厂目前都未掌握这种技术。不知道uv光刻机你听说过没有，这是一种采用极紫外激光，加工芯片的先进设备。使用uv光刻机可以轻松实现n、n，甚至n芯片的制造。而我们的合作伙伴瑞芯晶圆厂，恰好拿到了几台uv光刻机，这才可以帮我们代工生产n的m芯片。至于uv光刻机的来历，那就涉及到商业机密了，请恕我无可奉告。”

瑞达科技的uv光刻机，是乔瑞达从十年后互联网上找到照片，然后通过金手指复制出来的，其来源根本见不得光，乔瑞达只好以商业机密为理由，搪塞过去。在今年暑假的时候，乔瑞达曾通过王院士向中科院提交过一份详细的uv光刻机技术资料，也不知道他们研究的如何了，何日国产uv光刻机才能面试。

下一位拿到提问机会的是一位戴着眼镜的男青年，他推了下眼镜，沉吟一番，说道：“乔总，你好，我是一个电子产品评测博主，我想问一下，你们瑞达科技既然掌握了nm芯片的设计和生产技术，为何没有使用在手机上，是因为成本太高，良品率太低，还是其他原因？”

“你这个问题提的好，在芯片设计方面，市面上主流的da软件，目前只支持的nm芯片的设计。我们瑞达科技为了研发更高制程的芯片，只能自己下场，组织软硬件高手研发了一款自己的da软件。直到两个月前，软件研发完成，这才完成了nm芯片的设计工作。还有我们的合作伙伴瑞芯晶圆厂，也是最近几个月，刚刚掌握了nm芯片的生产工艺，目前还处于产能爬坡阶段，良品率提高比较缓慢。种种条件限制，致使我们目前只能拿出m处理器，这一款nm芯片。当然采用nm工艺的手机处理器，目前已经立项，正处在设计阶段，大概到明年春天的时候，就会有手机出来，大家可以期待一下。”

其实这款m芯片，是乔瑞达直接拿出的设计图，交给瑞芯晶圆厂流片量产的，研发部的参与度极低。这不是乔瑞达敝帚自珍，舍不得开放技术，给那些研究员学习研究。实在是nm芯片设计过程过于复杂，从n到n之间的技术跨度太大，根本不是肖景盛等人能够短时间内掌握的。如今n手机芯片的研发任务，已经下发了下去，采用的是在m芯片的基础上，进行简化的方案，照猫画虎，模仿设计，这是最好的学习方式。希望肖景盛和一众芯片研发人员，能够尽快掌握n及以下芯片的设计技术，后面还有大量的先进芯片的研发任务在等着他们。

最后一个拿到提问权的，是一个穿着黑色风衣的中年大叔，他拿着话筒，提问道：“我是南方财经的记者徐川，乔总，你的瑞达科技公司已经成立两年有余，经营状况一直不错，有没有想过募股上市？”