276 还款压力（2/3）

然而华为跟小米自然更不愿意让苹果先推出产品，然后他们在吃冷饭。就这么吵来吵去最后只能使用一个折中的办法，由大唐世子芯片在设计芯片过程中，顺便搞定第一代3D虚拟屏幕手机的设计工作，然后交付三家联盟厂商使用。

好处自然是既能赶上苹果的秋季新品发布会，大家又能在第一时间把自己的产品推出去，但坏处自然也很明显，产品本就同质化严重，大家的产品设计还差不多，这推向上市场肯定会被各自粉丝诟病啊。

如果不是大唐世子芯片展示的样机性能的确太过先进，也让大家都很满意，估计三家厂商还真不会同意这一方案。而当时给三家厂家视频展示的样机正是王世子手中这台，在王世子的亲自示范下，那如同走进科幻世界般的体验直接说服了三家厂商接受了这一方案。

想来如此有说服力的产品横空出世，应该不会有太多人会对产品外观跟性能同质化太过严重而产生不满吧？大家光是消化这款产品中蕴含的技术含量估计就得一段时间了。注意到这些细节问题起码也是震惊过后的事情了。

“还能有什么事？”唐森大刺刺额坐到了王世子办公室中的真皮沙发上，直接翘起了二郎腿，“下个月八号就到了我们第一笔贷款的还款时间了，现在公司账面上还有不到2个亿，我们光是第一期还贷款就得3个多亿，你还不想办法赶紧弄钱，咱们拿谁给银行？虽然说可以申请拖延些时间，但是第一笔钱，个人认为还是给的干脆好点。“